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关于《宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地重点

发布日期:2022-09-18 22:48:26 来源:米乐体育官网app入口 作者:米乐m6在线网址登录 浏览次数:1

  根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规[2019]4号)的有关规定,现对《宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地重点产业项目遴选方案》予以公示,公示时间从2022年9月17日9时起,至9月23日18时止。如对该方案有异议,请于公示期间通过电话、邮件、信函等方式向深圳市宝安区工业和信息化局反映(信函以到达日邮戳为准)。

  电话 电子邮箱:/p>

  通信地址:深圳市宝安区新安三路海关大厦1306室

  深圳市宝安区工业和信息化局

  宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地重点产业项目遴选方案

  宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目意向选址地位于深圳市宝安区燕罗街道燕川片区03-20-01地块。为解决重点产业项目用地需求,根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号),结合深圳市和宝安区产业发展布局规划,现就本项目提出如下重点产业项目遴选方案:

  一、项目名称

  宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地

  二、意向用地单位

  深圳市景旺电子股份有限公司

  三、项目可行性研究

  (一)必要性:

  项目将提升深圳电子信息产业链的竞争力。半导体封装基板和高端高密度印刷电路板是集成电路、5G商用、新型显示、新能源、数字经济、智能制造、柔性电子、智能汽车等战略新兴产业发展的关键元器件,是我国前述战略新兴产业供应链的“关键链”和“薄弱链”。半导体封装基板产业链基础薄弱且分布不均,按Prismark数据测算,2021年中国内地半导体封装基板产值预计仅占全球产值的15%,自主主导的产值不到2%,且大部分产能分布在华东。高端高密度印刷电路板自主主导的产值在全球占比极低。项目的实施,有利于完善产业链配套。

  项目将促进新一代信息技术产业聚集,加快深圳市战略新兴产业发展。本项目“新一代信息技术产业”范畴,将加快战略性新兴产业的发展,加速上下游产业的聚集,有利于深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”,形成“智造为本、数字赋能”的新业态,对促进经济新一轮的发展具有重要的典型示范和标杆作用。

  项目具有较大社会经济效益。本项目的实施有助于夯实深圳先进制造业基础,推动产业升级,达到产业稳链、强链作用的同时也将聚集一批高端人才。项目可实现核算年产值(或营业收入)约70亿元,实现年纳税2亿元以上。

  项目意向用地单位在深圳市光明区高新东片区有自有用地面积6058.95平方米,用地性质为M0,自有建筑面积为36400平方米。该用地建设的办公大楼已建设完成,主要用于公司后台人员办公需求。同时项目意向用地单位在深租赁1处生产场地,建筑面积42354平方米,所在片区已纳入宝安区桃花源智创小镇片区改造、优化升级的范围,需该企业尽快完成挪腾搬迁。为响应市政府工业经济稳增长措施,并推动集成电路及新一代信息技术领域的产业升级,该企业增资扩产需求较为强烈,亟需申请工业厂房建设用地,以建设面向新一代封装技术的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地,以进一步扎根深圳,在深圳取得更大的发展。该企业在光明区自有用地建设的办公大楼为纯粹的办公用途,而本项目再次供地主要解决的是项目意向用地单位扎根深圳的核心先进制造环节的落地问题,与光明区自有用地建设办公大楼在功能上完全不同。

  (二)可行性:

  该项目符合相关发展政策。项目符合国家、省、市“第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要”系列规划,符合新一代信息技术和先进制造业发展规划和政策要求,属于各级政府鼓励项目。《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中强调要加强关键核心技术攻关,加快发展战略性新兴产业,聚焦集成电路、关键元器件等领域,建设世界级新一代信息技术产业发展高地,增强封测、设备和材料的配套能力。

  项目聚焦高端需求,附加值高,具有广阔的市场前景。随着5G及其技术的快速推进,新一代电子信息产品朝高容量、高密度、高速及高频化、便携化、小型化、定制化等方向发展,由此驱动半导体封装基板等需求快速增长。据相关预测,高密度互连板、高频高速板及刚挠结合板未来年复合增长率将超过5.6%,2020-2025年国内半导体封装基板年复合增长率将超过12.9%;高端高密度印刷电路板2020到2024年全球还有约一倍的成长空间。

  项目具有良好的产业基础。项目意向用地单位为行业头部企业,具有专业技术背景,并已取得半导体封装基板等多项关键技术的突破,有许多独特的领先技术,在绿色智能制造工厂的规划建设上有丰富经验,有优良的客户资源,现金流充沛,有能力实施好该项目。

  项目采用先进工艺技术、设备及运营管控机制,可确保环保节能。项目建设单位清洁生产经验丰富,为行业标杆企业。在项目设计阶段充分考虑节能降耗需求,选择产污少、能耗小及水耗低的工艺、原材料和先进设备,厂房规划和设计采取低水耗和低能耗的措施,如采用流量计控制流量、无产品通过即停水、不同流程采用不同水质以降低新鲜水和纯净水的使用、增加在线重复使用率和末端回用等方法。通过在主要用水或用能设备加装水表和电表的方式来监控用量,及时对用量进行检讨改进。通过以上措施,确保能耗达到清洁生产要求,远低于清洁生产二级标准,水耗低于清洁生产一级水平,低于《广东省用水定额》通用值标准,排水量低于《电子工业水污染物排放标准》单位产品基准排水量。

  (三)建设内容:该项目主要新建半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地,包括厂房及其他配套附属设施等。

  (四)初步建设规模:项目规划占地面积约18001.41平方米,总建筑面积约69306.10平方米,容积率为3.85(以土地出让合同为准)。

  四、产业准入条件

  (一)产业类型:战略性新兴产业之A06新一代信息技术产业。

  (二)生产技术:竞买申请人及其关联公司拥有引线键合封装基板、埋嵌式电路板、高密度印刷电路板(HDI)等产品生产技术。

  (三)产业标准:

  1、竞买申请人及其关联公司在半导体封装测试、半导体封装基板或印刷电路板产品上年度合并营业收入90亿元以上;

  2、竞买申请人及其关联公司拥有各项专利不少于200项。

  (四)产品品质:

  2、竞买申请人生产半导体封装测试、半导体封装基板或印刷电路板产品20年以上。

  (五)项目投入产出效率:

  1.投产时间:开工竣工时间以《土地使用权出让合同》约定时间为准,应于项目竣工验收后1年内投产。

  2.投资强度:项目固定资产投资强度(固定资产投资额/项目占地面积)不低于11.11万元/平方米,即项目固定资产投资总额不低于20亿元。

  3.产出效率:项目投产后第1年产出效率(项目年总产值/项目占地面积)不低于20万元/平方米,即投产后第1年的年总产值不低于36亿元;投产后每隔5年、出让期届满前1年产出效率平均不低于38.9万元/平方米,即投产后每隔5年、出让期届满前1年的年总产值平均不低于70亿元。

  4.产值能耗:投产后产值能耗(工业综合能源消费量/工业总产值)每年均不高于0.137吨标准煤/万元。

  5.税收强度:投产后每隔5年、出让年期届满前1年的税收强度(年均纳税额/占地面积)平均不低于1.1万元/平方米,即年均纳税额不低于2亿元,纳税额=税务自缴税款总额+出口货物增值税“免抵”税额调库。

  五、项目用地情况

  (一)用地规模:18001.41平方米(以土地出让合同为准)

  (二)用地功能:普通工业用地(M1)

  (三)建设规模:约69306.10平方米(以土地出让合同为准)

  (四)土地供应方式:“带产业项目”挂牌出让

  (五)期限:30年

  (六)权利限制:

  1、项目建设用地使用权及建筑物允许抵押,但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和,项目建设用地使用权及建筑物不得转让,不得出租。

  2、人民法院强制执行拍卖或者变卖项目建设用地使用权的,次受让人应当承接原国有建设用地使用权出让合同及产业发展监管协议规定的受让人责任及义务,原国有建设用地使用权出让合同约定的土地使用条件不变。人民法院强制执行又无符合条件的次受让人的,其建设用地使用权及地上建(构)筑物由政府回购。

  3、项目建设用地使用权以及附着于该土地上的建(构)筑物及其附属设施不得以股权转让或变更的方式变相转让。

  (七)竞买资格条件:

  竞买申请人应当符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》(深府规〔2019〕4号)里规定的遴选要求,并通过重点产业项目遴选。

  六、环境保护要求

  在生产过程中,粉尘、废水、废气、废渣、噪声等排放和产生符合国家、省、市环保政策和法律法规的标准和要求。